据业内知情人士称，智能语音助手设备的全球需求将在2018年从3000万台猛增至5000万台，然后在2020年继续增至8000万台；随着这类设备需求的猛增，包括高通和联发科在内，越来越多的集成电路设计厂商开始提供相关芯片解决方案，这些芯片市场的竞争很可能会在今年下半年开始加剧。

业内人士称， 网络巨头亚马逊和阿里巴巴目前主导着语音助手设备，包括微软、Facebook、谷歌、苹果、三星和百度在内的其他科技巨头也在相关研发项目上投入了大量人力和资源。他们都关注着来自消费者产品、移动设备、家用电器、智能家居、云服务、物联网、人工智能和汽车电子应用等领域的巨大商机。

与国际科技巨头一样，国际和大中华地区的集成电路设计商们也在积极推出更高效的解决方案，包括CPU芯片、音频芯片、有线和无线连网芯片以及电源管理芯片以支持智能音箱和其他语音助手设备。

其中，台湾联发科是这一领域的领军者。该公司现在提供CPU、WiFi和电源管理芯片来支持亚马逊的第二代智能音箱设备，让语音信号解码、压缩和传输更加清晰和更加迅速，从而更好地提高语音识别能力，提升语音指令的用户体验。

2017年6月，高通宣布了一款智能音频平台，配备了必要的硬件、软件和工具，以帮助制造商轻松开发像Google Home、Amazon Echo或Apple HomePod的智能家用音箱。该公司计划在2018年上半年发布一个智能音箱开发工具包，以帮助开发人员和音频设备制造商简化智能音箱产品的开发工作。

业内人士表示，由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何主要产品差异，芯片厂商的准入门槛极低，在全球集成电路设计商之间的竞争日益激烈的情况下，这很可能会在一夜之间将市场变成一片“红海”。