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300+顶级资本支持,中国硬件创新大赛项目征集令广邀群雄!

发布于 2016/08/24-15:57 标签: / / /

大赛简介
2016中国硬件创新大赛自2016年5月份启动。大赛由华强集团旗下华强聚丰电子科技有限公司,星云智能硬件加速器、联想之星等多家顶级投资机构联合主办,紧紧围绕“突破,创新,实战硬件之道”的主题,力求在资本寒冬的创业环境下,与优秀项目一起脚踏实地,从硬件创业的基本出发,为项目对接创业资本,供应链,技术方案,营销战略等全方位资源,与优秀项目一起寻求突破,迎接创业的春天。

六地联动,嗨翻全国创业浪潮

自5月份启动至今,2016中国硬件创新大赛共历经了北京,深圳,上海,杭州,武汉,广州6座城市的实战对接会,吸引超过2000+硬创者来到现场,导师一对一辅导环节,更有不少项目被投资人看中。截止至目前,中国硬件创新大赛已累计服务超过900个创业项目。

   顶级资本支持

决赛现场直面300家顶级投资机构!如此盛会怎能错过?!报名参赛分分钟收获巨额投资,参赛报名地址:

http://e.elecfans.com/hicc/competeregist.html

参赛条件

-参赛选手:面向企业、创客团队,工程师等,不限个人或团体形式参赛;
-提交产品idea、原型、产品规划即可报名参赛;具体设计方案不限;
-参赛项目需在各赛区决赛开始前15天,提交参赛产品视频。

分赛区情况

2016中国硬件创新大赛采取分赛区垂直行业领域的形式进行:

-武汉分赛区(人工智能+智能感知+机器人);
-北京分赛区(可穿戴+智能母婴+游戏智能硬件);
-深圳分赛区(健康医疗+消费类智能硬件);

大赛奖项

1.总决赛前3名,对接百万投资机会,另:

a.第一名:免费美国硅谷路演游(9天)
b.第二名:奖金5万元+上线设备3万台免费云服务
c.第三名:奖金2万元+上线设备1万台免费云服务

2.分赛区前3名,对接百万基金投资机会,扶持做出样品,对接京东首发和淘宝众筹

鹿死谁手,且看半决赛巅峰对决

第2届中国硬件创新大赛北京分赛区决赛以“可穿戴、智能母婴、游戏”三方面的智能硬件项目为主,进行激烈角逐。

-现场将邀请50+投资大牛担任评委,精锐点评
-前“3+1”名项目,将有机会参加总决赛,赢取大赛奖励。
观众报名地址:

http://www.huodongxing.com/event/5348428190500

拟邀投资人名单:


大赛合作伙伴

大赛掠影

  报名参赛

报名参赛请移步大赛官网提交参赛资料:

http://e.elecfans.com/hicc/competeregist.html

北京分赛区决赛即将到来,一起来见证最强独角兽的诞生!
观众报名地址:http://t.cn/RtHr2wL

关注中国硬件创新大赛公众号,了解大赛实时动态

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