磨刀不误砍柴工，只有掌握正确的工作流程，智能硬件的开发才能加速，才能保质。一般来讲，智能硬件的起初都需要经历从开始报价，做样品，正式启动，下线，这几个重要的阶段来说，开发过程主要集中在样品阶段。

一般而言，我们存在这样几个样品。

A样：80%功能样件，开发初期的样品，主要提供测试，软件调试;
B样：100%功能样件，上车调试样品，确认功能的完整度和性能实际检验;
C样：设计实验（DV-Design Validation）完成的样品，一般为最终样品。

在上诉上个样品中，我们还需要划分几个阶段系统功能定义阶段： 功能环境定义，诊断定义，输入输出定义等等。

原理图设计阶段：可靠性，错误数分析，最坏分析，DFMEA设计，潜入路径分析，热分析=>BOM+SCH
印刷电路板阶段: 元件分析，布局分析，布线分析，可生产性分析，EMC性能分析=>PCB
测试阶段： 样品制作，功能实验，实验报告=>性能评估报告总结阶段： 错误学习，总结好的设计，分析器件，（以上几个阶段为大部分硬件开发重要的阶段）

1、我们总能遇到这样的故事，从10来个人的公司，无所不做，没有过程文档，然后出现设计问题，错误成本剧增。

2、然后公司高层希望引入一整套流程，引入一批新的管理者，然后开始注重文档工作，制定严密的文档规范，同时由于设计的时间限制，从先写文档然后到先设计然后补文档，然后出现设计问题，错误成本剧增。

3、然后公司高层觉得流程没有任何用处，耽误了设计效率，变成冗余了，然后一批人下台了，然后回复到1阶段继续开始。这种周而复始并不鲜见，有时候觉得是我们太笨了不懂得流程呢，还是其他原因？从国外引入生产流程并不是很鲜见的事情，每个制造业公司都会有一套生产流程。

相比较而言，设计流程的管理和维护，显得更为重要和困难。我们在学校里面，并没有任何约束我们做事情的规矩，几乎每个中国人都是彻彻底底的唯结果论，因此我们似乎只希望把东西做出来交差，并不在意中间发生了什么，我想这中间的东西才是我们最缺而且最落后的吧。