“硬蛋新品发布会暨硬蛋.i未来大赛启动会”在北京举行。发布会上云集了来自包括互联网平台、IT厂商、创业服务机构、投资机构等业内权威代表共同探讨业内的话题，包括百度、阿里巴巴、腾讯、京东、微软云、联想等众多业内权威代表。

随着物联网时代的加速到来，互联网时代吃“软饭”的BAT，正忙不迭的在智能硬件领域里布子——这是一个远比互联网大得多的市场。市场研究公司IDC预计，随着移动设备近年来飞速普及，及其周边平台和服务的不断扩张，预计到2020年，物联网市场规模将从2014年的6558亿美元，增长至1.7万亿美元。

自从中国国务院总理李克强于2015年全国两会上提出“互联网+”这一行动计划后，智能硬件创业者及投资者十分关注智能硬件行业未来的发展。6月14日，“硬蛋新品发布会暨硬蛋.i未来大赛启动会”将在北京举行。发布会上将云集来自包括互联网平台、IT厂商、创业服务机构、投资机构等业内权威代表共同探讨业内的话题，包括百度、阿里巴巴、腾讯、京东、微软云、联想等众多业内权威代表。同时，来自 IDG、红杉资本等机构的知名投资人也一同出席，一同见证硬蛋新动态。硬蛋经过一系列线上线下活动，已成为中国最大的、以“供应链”为核心的智能硬件创新创业互联网平台。

智能硬件尚是“冰山一角”

6月14日，2015硬蛋新品发布会暨硬蛋.i未来大赛正式启动，百度、阿里、京东、博通、微软、IDG等巨头悉数亮相。百度、淘宝众筹、京东金融、京东智能、QQ物联作为智能硬件领域平台代表，博通、联想等作为供应链代表，IDG、阿尔法公社作为创投代表，微软创投、太火鸟等作为孵化圈代表，与硬蛋共同宣布成立智能硬件创业创新行业生态圈。

启动仪式上，前副社长梅绍华指出：“智能硬件行业是一个非常巨大的市场，像一个巨大的冰山，现在仅仅是露出了冰山的一角。未来是一个万物互联的世界，我们每个人的连接都可能是几十个、上百个，几十亿人的连接就会达到千亿级以上。现在互联网的巨头百度、阿里、腾讯、小米、360等都开始进入智能硬件行业，他们眼光很长远。另一方面，传统制造企业也在进入这个领域，还有很多草根创业者。智能硬件行业真是一个非常大的金矿等待大家去挖掘，现在仅仅是露出了冰山一角。”

面对如此巨大的市场，除了BAT之外，互联网新贵360、京东、小米等也不甘示弱，传统制造企业更是为此加快转型，此外，大量草根创业者也纷纷涌入，意欲在这个“广阔天地”有所作为。

科通芯城首席执行官康敬伟先生表示：“在过去一年中，围绕智能硬件供应链生产和产品推广，硬蛋与百度、京东、微信、360等互联网机构，以及微软、Intel、Broadcom、Freescale 等电子制造业企业达成战略合作，逐渐形成了以『供应链』为核心的开放生态系统。除了业内企业机构的合作，生态建立也获得了政府部门的支持。今年3月，中关村管委会授予硬蛋为中关村智能硬件唯一『供应链』创新服务平台。通过以供应链为核心的平台，我们能够快速、准确地掌握资本市场及电子服务市场的最热门资讯。