未来的每一部设备似乎都将联网，让我们能够随时随地追踪和管控我们的家居和办公室。但那些设备需要一个平台来轻松地给它们打造应用程序。Electric Imp想要成为驱动所有那些设备的那个连接结构，向它们提供无线模块和云端连接平台。

Electric Imp已从一些战略投资者那里获得1500万美元的B轮融资，投资者包括消费电子制造巨头富士康，PTI Ventures以及RampartCapital。该公司也曾于两年前从RedpointVentures和LowercaseCapital获得约800万美元的投资。

除了其他投资者外，ElectricImp创始人兼CEO胡戈•费恩斯（Hugo Fiennes）自己也投了一些钱。得益于Nest出售给谷歌的交易，他获得了一大笔收益。费恩斯是决定自立门户创办ElectricImp公司的早期团队成员之一。

“在Nest被谷歌收购后，我获得了大笔资金。但让我略感难过的是，我不能够留在Nest，我以后不能再跟他们共事了。”费恩斯告诉我。尽管如此，他认为Electric Imp前景要好很多。“我个人觉得Electric Imp针对的市场要比Nest面向的市场庞大。”他说道。

目前，ElectricImp芯片已经嵌入了全球约50万部联网设备当中。但考虑到每年联网设备巨大的出货量，该公司的芯片要变得无处不在还有很长的路要走。与富士康的战略合作以及其它的一些尚未公布的合作，应当有助于Electric Imp实现进一步的普及。

该公司也将从今年早些时候与无线芯片厂商Murata达成的合作获得助力。按照该合作协议，Murata设计了一款大小仅为Electric Imp 第一代模型十分之一的Imp集成模块。

Murata还将向硬件开发者出售该模块，这让Electric Imp的业务运营变得更为轻松。由于不必担忧产品的出售和供应问题，Electric Imp可以专注于做自己最擅长的事情，即提供控制使用其平台的联网设备的后端技术。

消费者市场方面，未来几年可能也将有大量的设备智能化，或者至少“联网化”。它们包括洗碗机、洗衣机、智能冰箱、烤箱等产品。也就是说，大型家用电器市场将变得越来越大。

Electric Imp希望通过与通用电气、Quirky等公司合作来服务该市场，使得相关厂商能够通过它的平台来管理的设备。

Electric Imp的技术可能还会用于像资产管理、HVAC（暖通空调）、能源管理、制造业等企业和工业用途。例如，与Electric Imp合作的清洁能源公司Bonded EnergySolutions使用Imp技术将其六座建筑的能源使用量至少降低了15%。

因此，ElectricImp获得新轮融资，决定接受富士康的投资并不那么令人意外。通过现有的合作和新融资，它可能将开始为更多人们日常使用的设备提供连接结构。