ARM、DSP、FPGA是每个硬件工程师必须了解的，今天我来对他们做个差别比较，帮助工程师更好的选择、应用

未来，安全肯定会成为物联网的基本要求。

ARM近期发布Cortex-M7的处理器设计方案，旨在挖掘物联网等带来的新芯片机会。

身为物联网的核心零组件，只要随着物联网的商机爆发，都能顺水推舟走向市场顶峰。而其中，MCU就是最为核心的关键组件。这既要归功ARM公司，也预示ARM将成为物联网应用的核心。

Freescale(飞思卡尔)半导体日前宣布，其Kinetis微型产品系列推出Kinetis KL03 MCU，即世上最小的、最具能效的、基于ARM技术的32位MCU。Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02设备，具备全新的性能、先进的集成特性及更卓越的易用性，并采用尺寸更小的1.6 x 2.0mm2封装。

ARM近日公布了一项“物联网商业指数：一场正在加速的宁静变革（The Internet of Things Business Index: A quiet revolution gathers pace）”的调查。调查结果指出，96%的企业预期在2016年前开始采用物联网技术，61%的企业高管认为，过晚引入物联网将导致企业在市场竞争中处于落后位置。

著名半导体内核公司ARM宣布与Sprint合作推出专门针对物联网应用的快速评估套件，套件集成了Sprint 移动宽带USB 598U MODEM（由Sierra Wireless设计）和采用ARM Cortex-M3内核的MCU开发平台。

物联网应用的关键环节在哪里？从产业巨头的动作或许可以看到点真谛。继通信业大佬华为宣布发力通信层的物联网网关后，今日，ARM宣布收购 芬兰物联网创业企业Sensinode Oy，该公司是一家提供物联网（Internet of Things, IoT）软件技术的私营企业。Sensinode Oy领导了低成本、低功耗设备标准6LoWPAN与CoAP的制定，并为IETF、ZigBee IP、ETSI与OMA的标准…