伴随着物联网的进阶，芯片已从性能导向转到应用导向，单一器件需求转向平台化方案需求，多元化市场对芯片亦提出更多定制化、差异化需求，IC企业如何基于用户和应用需求进行技术整合，进行定制化优化成为全新考验。
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