据台湾媒体报道，台积电吃苹果单再传捷报，独拿苹果下一世代A11处理器大单，创下连续二个制程击败劲敌三星，独拿苹果处理器大单的新纪录，预计明年营收将持续增长。

ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP现已面市，针对基于全新ARM Cortex®-A73处理器，并采用台积电16FFC（FinFETCompact）工艺的主流移动系统芯片（SoC）。

ARM今日发布了首款采用台积电公司（TSMC）10纳米FinFET工艺技术的多核 64位 ARM®v8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示，相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术，此测试芯片展现更佳运算能力与功耗表现。

联合优化的ARM和台积电的解决方案有助于客户推出颠覆性产品，并率先面向市场。